应我校名师名家学术论坛邀请，汪正平院士于2018年7月30日上午11点在我校中铝科技大楼B214会议室做了题为“”Renewable Energy Perovskite for Solar Cell”的学术报告。本次报告由朱文辉教授主持，机电院汪炼成教授以及对报告感兴趣的老师同学参加了本次学术报告。

       汪正平（C.P.Wong）院士是香港中文大学电子工程教授、工程学院院长、美国佐治亚理工学院董事教授，中国科学院深圳先进技术研究院“先进电子封装材料”广东省创新科研团队负责人、首席科学家，美国工程院院士（2000年）、中国工程院外籍院士（2013年）。汪正平院士长期从事电子封装研究，在封装材料领域已发表学术论文1000余篇，申请美国专利60余项，被IEEE授予电子封装领域最高荣誉奖——IEEE元件、封装和制造技术奖，并被业界誉为“现代半导体封装之父”，现已获得业界普遍认可。本次报告，汪院士介绍了在太阳能收集方面显示出巨大潜力的有机-无机杂化钙钛矿（OIHPs），并且介绍了如何通过界面和晶粒工程有效地减少离子迁移路径，从而在带隙范围为~1.6eV至~2.0eV的OIHP中提高稳定性并降低滞后和Voc损失。报告结束后，汪院士对与会人员提出的问题进行了详细的解答。汪院士的报告生动精彩，与会学生收获良多。